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    波峰焊知識

    波峰焊預熱溫度和時間設定

    發布時間:2016-12-07  新聞來源:

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    波峰焊接預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度,預熱溫度設定的好壞直接關系到線路板波峰焊接后的質量好壞,廣晟德波峰焊為大在這里講解下波峰焊預熱溫度和時間設定。

    波峰焊溫度曲線

    波峰焊溫度曲線



    波峰焊預熱的作用:


    1.將焊劑中的溶劑揮發掉,這樣可以減少焊接時產生氣體。
    2.焊劑中松香和活性劑開始分解和活化,可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物,同時起到防止金屬表面在高溫下發生再氧化的作用。

    3.使印制板和元器件充分預熱,避免焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件。

    波峰焊預熱參數

    波峰焊預熱溫度參數



    波峰焊預熱溫度和時間設定

    波峰焊機

    印制板預熱溫度和時間要根據印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少,以及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在90—130℃(PCB表面溫度),多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶速度來控制。如預熱溫度偏低或和預熱時間過短,焊劑中的溶劑揮發不充分,焊接時產生氣體引 起氣孔、錫珠等焊接缺陷;如預熱溫度偏高或預熱時 間過長,焊劑被提前分解,使焊劑失去活性,同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此,要恰當控制熱溫度和時間,最佳的預熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。


    SMA類型元器件預熱溫度,單面板組件通孔器件與混裝 90~100、 層面板組件通孔器件100~110 、雙面板組件混裝 100~110、 多層板 通孔器件 115~125 、多層板 混裝 115~125。波峰焊對預熱的要求是要從低溫(80度)以斜坡上升高溫度(130度以下),一般剛開機預熱要升溫5-10分鐘,預熱的時間般都是120秒,機板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰錫槽的佳溫度250-265度。要是有過爐治具的話就要溫度可以打到170度以下,預熱段的溫度要從低到高的設置,相鄰的預熱區溫度相差好在10度左右!一般剛開機預熱要升溫5-10分鐘,預熱的時間般都是120秒,線路板的受熱溫度要在180度以下。



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