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波峰焊主要技術參數
發布時間：2023-07-24 新聞來源：
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波峰焊是一種常用的電子組裝工藝，用于將焊料涂覆在元件的焊盤上并通過波峰焊接將焊料熔化并固定在元件引腳上。波峰焊的主要技術參數包括以下幾個方面：
1、波峰焊PCB寬度要求：一般最大為350~450mm。
2、波峰焊PCB運輸速度：一般為0~3m/min。
3、波峰焊運輸導軌傾角：一般為3°～7°。
4、波峰焊預熱區長度：一般為1800mm (2x900mm)。
5、波峰焊預熱區數量：一般為1-3個。
6、波峰焊預熱區溫度：通常為室溫至250℃。
7、波峰焊錫爐容錫量：通常為350~800kg。
8、波峰錫爐最高溫度：一般為350℃。
9、波峰焊控溫方式和溫度控制精度：一般PID。
10、波峰焊爐溫控制精度：±2℃。
11、波峰焊助焊劑流量：一般為10~100mL/min。
波峰焊的主要技術參數，需要根據具體的生產需求進行優化調整。
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