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如何調整波峰焊波峰高度
發布時間：2019-12-13 新聞來源：
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波峰焊是將熔融的液態焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。在波峰焊接過程中波峰焊的波峰高度調節也是比較重要的環節。廣晟德波峰焊下面來分享一下如何調整波峰焊波峰高度。
波峰焊機
我們調節不同的波峰形狀本質上就是為了找出這個 “平衡點”來適應不同的客戶需求。（也就是我們常說的“脫錫點”）大致來講簡單的PCB對波峰要求不會太高，設計復雜的PCB板對波峰提出嚴格的要求。就高密的混裝板來講， T元件要求第一波峰能夠提供可焊接2秒鐘的梯形高沖擊波來對應遮蔽效應；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時間在3-4秒鐘的“穩定波峰”。每種元件根據自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應于弧形波。
波峰焊波峰
1、波噴口盡量調低，降低錫落差，減少錫渣；
2、第一波噴口與二波噴口在導軌角度定的情況下離鈦爪的距離保持致；
3、二波盡量用平波，即中間擋板不調高后流量也不大，有點錫流即可，此波形狀平整，波穩定，但具體因實際情況而定；
4、注意調整、二波間的導流槽的高度和角度;
5、在保證接駁與插件線進板順利的情況下，調節導軌角度5.5度；
6、錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。
7、預熱溫度過低，法蒸發水氣或溶劑，基板旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。
元件與PCB在焊料中焊接后，脫離波峰時需要波峰提供一個相對穩定，無外界干擾的平衡狀態。對于簡單的PCB來講，若沒有細間距的設計元件，波峰表面的穩定程度不會對焊接造成不良影響。但對于細間距引腳的元器件來講，廣晟德認為當元件引腳脫離波峰時，受毛細作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對平衡的點”分離出焊料波，（“某一相對平衡的點”指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運輸速度是一組平衡力，且波峰表面無擾動及橫流狀態的存在。）焊料將在毛細功能作用下潤濕在待焊面上。
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