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線路板波峰焊炸錫原因與解決方法
發布時間：2023-03-08 新聞來源：
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在線路板波峰焊時，線路板焊點與焊錫材料結合處出現錫炸裂彈射的現象，線路板波峰焊接出現炸錫會導致線路板焊點缺陷，同時也是導致線路板表面產生錫珠現象的主要原因。那么，廣晟德分享線路板波峰焊炸錫原因與解決方法。
一、線路板波峰焊炸錫原因分析。
1、造成線路板波峰焊炸錫的主要原因一般為線路板受潮、焊料受潮、元器件受潮或波峰焊治具受潮所致。所有的焊接材料與輔材如果長時間暴露在空氣中，就會導致吸收過多的水份，在高溫焊接的情況下就會出現炸錫現象。
2、除此之外，線路板波峰焊時助焊劑的使用不或未有完全揮發，也是導致炸錫現象的主要原因。如助焊劑用量太多，助焊劑受潮或助焊劑的成分比例問題等。
3、線路板波峰焊使用的波峰焊治具雜質過多，波峰焊爐膛內部錫含雜質過多。也是影響炸錫的主要原因。
4、線路板插件孔位與元器件引腳大小不匹配，這也是導致線路板波峰焊出現炸錫的主要原因。在波峰焊接時，焊料是由線路板底部往上焊接，由于元器件引腳與孔位不匹配，導致通孔中存在大量的熱氣體分散不開，從而形成炸錫。結合第1點受潮現象，炸錫的嚴重性會更大。
二、線路板波峰焊出現炸錫的解決辦法
1、按照線路板的烘烤條件：120℃/4H烘烤，若PCB是紙基板材，60℃度 /8H烘烤。若SMT貼片后超過48小時后的PCB進行波峰焊接出現炸錫，PCB很有可能再次吸收水份。有實驗證明這個現象可以快速解決，把SMT回流焊溫度設定為：【80 100 100 120 130 140 160 160 160 160】 鏈速設定為0.5，二次回流焊后再進行插件加工，這種現象是PCBA焊接加工出現炸錫解決最快且最有效的辦法。
2、查看是否有助焊劑使用太多，降低助焊劑使用量，按照25ml/min~40ml/min區間控制。并且測試實際預熱區PCB表面實際溫度是否達到115℃，確保助焊劑完全揮發。
3、如果近期生產只有當批線路板波峰焊出現炸錫現象，其它不變的情況下出現炸錫，就要考慮PCB綠油與助焊劑不配備，可以換一種不同供應商的助焊劑嘗試。
4、線路板波峰焊時如果PCB表面出現固定炸錫，檢測線路板孔位與元器件引腳是否匹配。
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