波峰焊點橋連和短路問題分析

發布時間：2013-10-14  新聞來源：

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波峰焊接后焊點橋接或短路的原因：
1、PCB設計不合理，焊盤間距過窄；
2、插裝元件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳間已經接近或已經碰上；
3、PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；
4、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低；
5、阻焊劑活性差。

波峰焊后PCB焊點橋連圖

波峰焊點短路

波峰焊接后焊點橋接或短路的對策：
1、按照PCB設計規范進行設計。兩個端頭Chip元件的長軸應盡量與焊接時PCB運行方向垂直，SOT、SOP的長軸應與PCB運行方向平行。將SOP后個引腳的焊盤加寬（設計個竊錫焊盤）。
2、插裝元件引腳應根據PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時要求元件體端正。
3、根據PCB尺寸、板層、元件多少、有貼裝元件等設置預熱溫度，PCB底面溫度在90-130。
4、錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢些。
5、更換波峰焊助焊劑。

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